SMT贴片QFN元件四侧无引脚扁平封装，是一种相对比较新的IC封装形式，QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP,很薄很轻。SMT贴片QFN元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大面积裸露焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/0 焊端有两种类型: 一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内;另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。由于其尺寸小、体积小，电气性能优越，所以得到了越来越广泛的应用。
下面就来看看SMT贴片QFN芯片的手工焊接技巧的一点实践经验.
1、先将焊盘处涂少许助焊剂，芯片也要涂少量助焊剂，再用电烙铁涂上少许焊锡，用镊子将芯片夹住，放在线路板上四周校正后，用附属工具在芯片上面将其压住，（使其不得移动）将芯片一侧的引脚固定，再仔细观察确实对正后，然后再固定其他三面的引脚。
2、焊接顺序为：①先焊一侧②焊对面的引脚③再焊对面两侧的引脚（这样可防止焊接时芯片移动位置。
3、焊接时电烙铁头与芯片焊接面约成35度角左右，并尽可能的使电烙铁头（端部）贴近芯片与线路板的尖角处于平行移动，焊接一侧的时间约为三秒钟，每焊一侧前给芯片涂上少量助焊剂，这样可以起到助焊作用，同时给芯片降温作用（以免长时间焊接芯片温度过高损坏。
4、焊接时电烙铁上的焊锡应该是少量的，不需过多，以防粘连，假如有粘连现象，可用处理好的吸锡清理作用，吸完后再用电烙铁将焊点整理一下。
5、焊接完成后可用分析用乙醇清洗，方法：将分析乙醇（酒精）倒入塑料盒子里将线路板放入几分钟，浸泡后再用毛刷清洗，合格的焊点应该是平滑，自然的。
