

SMT贴片QFN元件四侧无引脚扁平封装,是一种相对比较新的IC封装形式,QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,很薄很轻。SMT贴片QFN元件底部具有与底面水平的焊端,在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大面积裸露焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端,I/0 焊端有两种类型: 一种只裸露出元件底部的一面,其它部分被封装在元件内;另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。由于其尺寸小、体积小,电气性能优越,所以得到了越来越广泛的应用。
下面就来看看SMT贴片QFN芯片的手工焊接技巧的一点实践经验.
1、先将焊盘处涂少许助焊剂,芯片也要涂少量助焊剂,再用电烙铁涂上少许焊锡,用镊子将芯片夹住,放在线路板上四周校正后,用附属工具在芯片上面将其压住,(使其不得移动)将芯片一侧的引脚固定,再仔细观察确实对正后,然后再固定其他三面的引脚。
2、焊接顺序为:①先焊一侧②焊对面的引脚③再焊对面两侧的引脚(这样可防止焊接时芯片移动位置。
3、焊接时电烙铁头与芯片焊接面约成35度角左右,并尽可能的使电烙铁头(端部)贴近芯片与线路板的尖角处于平行移动,焊接一侧的时间约为三秒钟,每焊一侧前给芯片涂上少量助焊剂,这样可以起到助焊作用,同时给芯片降温作用(以免长时间焊接芯片温度过高损坏。
4、焊接时电烙铁上的焊锡应该是少量的,不需过多,以防粘连,假如有粘连现象,可用处理好的吸锡清理作用,吸完后再用电烙铁将焊点整理一下。
5、焊接完成后可用分析用乙醇清洗,方法:将分析乙醇(酒精)倒入塑料盒子里将线路板放入几分钟,浸泡后再用毛刷清洗,合格的焊点应该是平滑,自然的。