SMT贴片品质检验39条问题点描述
| 序号 | 检验项目 | 检验标准 | 类别 |
| 1 | SMT零件焊点空焊 | B | |
| 2 | SMT零件焊点冷焊 | 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 | B |
| 3 | SMT零件（焊点）短路（锡桥） | B | |
| 4 | SMT零件缺件 | B | |
| 5 | SMT零件错件 | B | |
| 6 | SMT零件极性反或错 | 造成燃烧或爆炸 | A |
| 7 | SMT零件多件 | B | |
| 8 | SMT零件翻件 | 文字面朝下 | C |
| 9 | SMT零件侧立 | 片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm 三个以上个 | B |
| 10 | SMT零件侧立 | 片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm 不超过三个 | C |
| 11 | SMT零件墓碑 | 片式元件末端翘起 | B |
| 12 | SMT零件脚偏移 | 侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2 | B |
| 13 | SMT零件浮高 | 元件底部与基板距离<1mm | C |
| 14 | SMT零件脚高翘 | 翘起之高度大于零件脚的厚度 | B |
| 15 | SMT零件脚跟未平贴 | 脚跟未吃锡 | B |
| 16 | SMT零件无法辨识（印字模糊） | C | |
| 17 | SMT零件脚或本体氧化 | B | |
| 18 | SMT零件本体破损 | 电容破损，露出内部材质 | B |
| 19 | SMT零件本体破损 | 电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4，IC破损之任一方向长度<1.5mm | C |
| 20 | SMT零件使用非指定供应商 | 依BOM，ECN | B |
| 21 | SMT零件焊点锡尖 | 锡尖高度大于零件本体高度 | C |
| 22 | SMT零件吃锡过少 | 最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25% | C |
| 23 | SMT零件吃锡过多 | 最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部 | C |
| 24 | SMT零件吃锡过多 | 焊锡接触元件本体金属部分 | B |
| 25 | 锡球/锡渣 | 每面多于5个锡球或>0.5mm | B |
| 26 | 焊点有针孔/吹孔 | 一个焊点有一个(含)以上 | C |
| 27 | 结晶现象 | 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶 | B |
| 28 | 板面不洁 | 板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂 | C |
| 29 | 点胶不良 | 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50% | B |
| 30 | PCB铜箔翘皮 | B | |
| 31 | PCB露铜 | 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm | B |
| 32 | PCB刮伤 | 刮伤未见底材 | C |
| 33 | PCB焦黄 | 经回焊炉或维修后焦黄与PCB颜色不同时 | B |
| 34 | PCB弯曲 | 任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm(300:1) | B |
| 35 | PCB内层分离（汽泡） | 在镀覆孔间或内部导线间起泡 | B |
| 36 | PCB内层分离（汽泡） | 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25% | C |
| 37 | PCB沾异物 | 导电异物易引起短路 | B |
| 38 | PCB沾异物 | 非导电异物 | C |
| 39 | PCB版本错误 | 依BOM,ECN（工程变更通知书） | B |
注意：
1.A类不合格：足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2.B类不合格：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
3.C类不合格：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
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