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半导体HELLER真空回流焊

产品名称:半导体HELLER真空回流焊

产品型号:HELLER真空回流焊2043 MK7

品牌:HELLER

产地:美国

半导体HELLER真空回流焊.jpg

Vacuum Assisted Reflow 在线式真空回流炉 Heller Industries has developed a vacuum module that inserts directly in its reflow oven line to meet rising demand of high volume, void free, automated inline soldering. This  vacuum assisted reflow has been shown to reduce the voids in a solder joint by 99% and allows thermal profiles to be directly ported from non-vacuum reflow applications to  achieve low COO and high UPH. 

 Heller在线式真空回流炉可实现真空焊接的自动化规模量产,降低生产成本; 内置式真空模组,分五段精准抽取真空,实现无空洞焊接 (Void < 1%); 可直接移植普通回流炉的温度曲线,曲线方便可调。


半导体HELLER真空回流焊Features 主要特点

• Applies multi-zones to suit various thermal profile requirements 

多温区设计,更多温控点,满足不同温度曲线要求 

• Able to achieve < 1% total void area spec   

有效消除空洞,总空洞面积可控制在1%以下 

• Provides optimized cycle (average 30~60s) to achieve high UPH 

高效生产能力,平均生产节拍在30~60秒 

• Utilizes advanced pumping package for fast pump down time   

高效无油真空泵机组,可实现最短降压时间 

• Adopts high efficient flux collection system to eliminate flux condensation   

高效助焊剂回收系统,预防助焊剂残留


半导体HELLER真空回流焊HELLER真空回流焊2043 MK7技术参数:

Heller Vacuum Assisted Reflow Oven Specifications

真空辅助回流炉规格

技术参数.jpg

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