产品名称：真空炉，真空回流焊，半导体回流焊总供应商

产品型号：真空炉，真空回流焊，半导体回流焊总供应商KD-V10N

产地：国产

真空炉，真空回流焊，半导体回流焊总供应商性能特点：KD-V10N是2016年推出的针对IGBT模块、功率器件、汽车灯LED等产品的全自动在

线式真空焊接炉，技术参数、配置、软件控制系统全面对标德国焊接炉的一款产品；部分结构设计更优于德国产品，根据客户实际应用效果反馈，开发升级；焊接效果稳定，软件控制系统自主开发，操作便捷，可针对客户需求进行优化升级；核心部件均在国内有稳定供应商，降低维护成本；

1:加热系统：上下10热风温区+1个真空区+3个冷却区，有效提高工作效率，UPH≤90S/套，适应IGBT模块、大功率器件、LED封装、气密封装等焊接工艺，根据不同产品需求设置加热平台温度；

2:十组热风循环加热系统，可分别进行高精度动态温度控制，保证温度均匀度；

3:真空系统：预热区、回流区、冷却区独立真空系统，设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到≤1mbar抽速：90立方/小时；60S内达到≤100pa以下；

4:软件系统：每个工艺文件都可编辑、修改、存储等；

5:控制系统：软件模块化设计可独立设置热风循环、真空抽取、氮气充入流量、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作；

6:气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入N2保护性气体；

7:在传统SMT焊接工艺上，进行改善，减少焊锡中的空洞，协助客户调节产品工艺，空洞率控制在≤3%；

焊接面积：最大焊接产品300*350mm

温度范围：室温-350度

升降温速率：最高升温速率≥3℃/S；最高降温速率≥3℃/S

传动方式：链条传动，链条900±20MM

电源：三项五线 380V 最大功率60KW 工作功率10-15KW

设备尺寸、重量：Approx.2800kg L7200mm*W1630mm*H1650mm

水冷机配置：功率3P 制冷速度 ≥3-6度/sec

系统结构

控制系统：西门子200SMART控制系统+研华工控机+软件操作

文件存储器：硬盘

外接端口：USB，网络，串行端口

操作系统：WINDOWS10

设备使用环境

电源：380V, 50HZ/60HZ，三相五线制、16平方铜线

环境温度：0℃~40℃可连续24小时运行。

相对湿度 10%～85%RH。

设备技术资料（电子档）

设备使用手册（包括软、硬件的使用说明书）；

设备安装、维修、保养手册；

设备易损件明细；

设备合格证书（整机）

真空炉，真空回流焊，半导体回流焊企业应用案例：

真空炉，真空回流焊，半导体回流焊应用案例1

真空炉，真空回流焊，半导体回流焊应用案例2

真空炉，真空回流焊，半导体回流焊应用案例3

真空炉，真空回流焊，半导体回流焊应用案例4

真空炉，真空回流焊，半导体回流焊应用案例5

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