SMT回流焊 托普科TOP-F1030DM真空回流炉厂家

设备品牌：TOP托普科

设备型号：TOP-F系列

设备产地：中国

TOP-F系列真空回流焊：针对汽车大灯、航天航空、医疗机构、汽车电子、FPC、LED 、BGA等

一、TOP-F1030DM真空回流焊的特点：

1、支持双轨速，双轨单腔，双轨双腔，双轨多用途。

2、双轨双腔、双轨单腔的上炉盖同步水平升降，维护和保养更加便捷。

3、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取。

4、分步抽真空设计，最多可分5步抽真空。

5、针对汽车大灯、航天航空、医疗机构、汽车电子FPC、LED 、BGA等真空SMT焊接。

6、最大真空度可以达到 0 . 1KPa，Void Single＜1%，Total＜2%。

7、最快循环时间 30s / per cycle、真空回流焊行业效率最高。

8、TOP-F1030DM采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑（电脑死机）独立运行，

      不仅稳定可靠而且温度控制更加精确。

9、专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏。

10、热机时间约30min。

二、TOP-F1030DM真空回流焊的技术参数

设备型号：TOP-F1030DM

电源要求：3P 380V/220/480 50/60Hz                                                    

总功率：85KW

分段启动功率：50KW

消耗功率：APPROX：13-20KW

热风机调速：变频器

升温时间：APPROX：30min

温度控制范围：室温~300℃可设置

设备尺寸（mm）：L7100*D1680*H1500

机器重量：APPROX:3500KG

加热区数量：上10下10个加热区

冷却区数量：上3下3共6个冷却区

冷却方式：强制水冷

排风要求：3 10m /H*2

空洞率：APPROX:1%-2%

生产配方：可储存多组合生产配方

轨道结构：双轨

真空结构：双轨单腔（单边真空）

真空泵流量：1500L/min

泄压时间：≤10s

生产效率：≥40S

氮气结构：全程/局部充氮

氮气系统：自动或手动可切换

氮气消耗量：APPROX：700L/min