多功能ASM 车载系统 ASMPT车载AA镜头焊接设备

一、半导体设备工业互联网MES系统

IC封装、先进封装、光电封装、CIS封装

二、全自动车载镜头焊接系统产品特点

测试时最大FOV高达210°，可适用立体摄像机校准士1μm，DOF为，轴，可提高校准质呈，

高度可配置设置： 25x25x45mm可在最大测准直仪或最大UPH(15sec)生产顺序之间轻松

切换提供广泛的用户定义的工艺，参数传感器调平大幅提高了校准结果，自动精准装载/

卸载以实现大批量生产可扩展用于联机生产，洁净度达到100级