ASM固晶机AUTOPIA-TCT 晶圆半导体封装整体解决方案

全自动测试系统 AUTOPIA-TCT设备要点

1、测试时FOV高达2100

2、自由度为11可提高校准质量

3、高度可配置设置

4、可在大产量或大UPH生产顺序之间轻松切换

5、提供广泛的用户定义的工艺参数

6、传感器调平大幅提高了校准结果

7、自动精准装载/卸载以实现大批量生产 

8、可扩展用于联机

9、生产洁净度达到100级