在线式甲酸真空炉 浩宝IGBT功率半导体真空焊接炉

品牌：浩宝

型号：VAYP-400

产地：中国

IGBT功率半导体无空洞、高可靠性焊接设备，适用于功率半导体等无空洞、高可靠性的焊接封装。

针对功率半导体模块焊接无空洞、高可靠性、高-效-率批量生产的需求，浩宝技术联合华中科技大学教授团队，

潜心研发出一款高可靠、高稳定、高 效 率的在线式甲酸真空焊接炉，为功率半导体制造或封装厂家带来优秀的

真空焊接封装方案。 

浩宝在线式甲酸真空焊接炉适用于批量生产，

应用范围如下：功率半导体（IGBT模块、MOSFET器件）、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、

晶圆级封装、UHB LED 封装、MEMS 封装等。

在线式甲酸真空炉设备介绍 

1、随着全球新能源的发展,功率半导体行业正在快速发展。IGBT模块等在封装焊接时有着低空洞率、高可靠性、

消除氧化、高效生产等需求,而目前市场上用于IGBT的真空焊接设备存在诸多问题,例如焊接性能不达标、稳定性差、

生产效率低,或者价格高、交期长等问题。

2、针对功率半导体行业的需求和痛点,浩宝技术联合华中科技大学教授团队,潜心研发出一款高可靠、高稳定、高效

率的在线式甲酸真空焊接炉,为功率半导体制造或封装厂家带来优秀的封装焊接方案。

3、应用范围：功率半导体(IGBT模块、MOSFET器件)、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、

晶圆级封装、UHBLED 封装MEMS 封装等。

核心技术及优势 

焊接品质高可靠

1、采用预热区、加热区和冷却区模块化设计,每个区真空度及温度均可独立控制,可根据工艺要求设置多段真空曲线

及温度曲线,焊接结果可重复、可追溯。

2、高气密性的结构设计和焊接装配工艺,快速抽真空,真空度可达1~10Pa,实现更低的焊接空洞率,单个空洞率<1%,

总空洞率<2%

3、支持氮气、氮气+甲酸气氛环境,可精准控制,高效的甲酸注入及回收系统,焊接不需助焊剂,通过气体还原消除氧化

物,焊后无残留,免清洗。

4、炉内残氧量低,≤10 ppm,有效防止金属氧化。

设备运行高稳定

1、采用国际一流电器等元器件,每一种经过精心选型和调配,确保设备运行的稳定可靠。

2、运输系统采用伺服电机及特有的传输结构设计，振幅小,精准平稳，,避免位移。

3、自主开发的软件控制系统,可实时监控设备运行状态,自动进行数据存储,具备三级权限管理,可对接MES等。

车间生产高效率

1、在线式三腔、四腔真空焊接设备,全自动生产,满足大批量IGBT模块封装生产需求。

2、设备采用模块化设计,可从两腔升级到三腔、四腔,实现从小批量生产扩展到大批量生产。

3、加热、冷却效率高,精准控温,升降温速率>3'/S,抽真空、充氮气或甲酸速度快,整体连续工艺时间4~10min/托盘,

满足高效生产要求。

4、加热系统采用特制发热模块,接触式加热,使用寿命长,大幅降低使用和维护成本,提升生产效益。