品牌：诺信
型号：X-Plane
产地：中国
无需额外的CT 硬件即可观察样本分层，诺信X-Plane附加软件可以轻松方便的检视复杂的PCBA布局，如：双面板 、层叠封装结构，也可以检测焊接空洞。
无需切割板材的任意平面X射线检测
诺信X射线检测设备优点
从上到下、从前到后、从左到右以及在中间的任何平
面查看样本中的单个二维切片
在18英寸x16英寸(457x406毫米）的区域内使用Anywhere
检查区
无需切割或破坏电路板
高倍率下的工作
适用于NordsonDAGEDiamondFP，
Diamond、RubyFP和RubyX射线系统
显示接合界面处空隙的位置和尺寸以及BGA、CSP、QFN、LGA等中的其他位置。
识别枕头上方（HoP）和开放性关节
分离并检查一个内部的不同层，包装内包装（PoP）或MCM
当需要时，消除由侧面2特征造成的模糊细节，需要检查第1侧组件
调查通孔接头和通孔的质量和填充情况
识别倾斜的组件和电路板翘曲
分析连接器
检查单个板图层中的轨迹
创建虚拟微-分区
X-Plane™操作快捷、简单易用。将检测板置于NordsonDAGEX射线检测系统中，对目标区域进行360°全方位X射线成像。图像采集完成后，通过专有且已申请专利的断层合成技术生成详细的三维模型，用户可使用随附的X-Plane"查看器在任意平面进行切片分析。X-Plane使用NordsonDAGEX射线系统始终提供的优越的亚微米级特征识别二维X射线图像。X-Plane™技术可在电路板的任何位置提供高分辨率、高倍率的CT功能，而无需切割电路板。
