真空热风回流焊 回流焊机解决方案厂家
品牌：凯泰
型号：KT-V10-N
产地：中国
一种自带旋转动力的真空回流焊，防卡板入板结构
1、入板导入结构应用于A与B两段运输结构之间的结构；行内所有真空回流焊的厂家现有的入板结构，普遍为倒斜角导入方式，轴承导入方式，但产品在从A段进入B段时，由于产品悬浮于链条上面，并没有动力，只有链条与产品重量产生的摩擦力，产品如果与B段入口接触时，产生的摩擦阻力一旦大于送板的摩擦推力，就会卡板。为了解决在一种情况，我们给产品B段入口加了一条可以旋转的轴，产品从A段进入B段时，旋转轴会夹住产品俩侧面，旋转轴将产品顺利带入B段导轨的链条上面，完成入板动作。
这些结构，我们在旋转轴下端，装上一个伞齿轮，在垂直方向转一个齿轮联动，用一条光圆联动到B段的动力源，动力源用两组伞齿轮做转接，即可完成旋转轴的动力来源。
一种自带压轮结构动力的真空回流焊，防卡板入板结构
1、在入板导入结构A与B两段运输及出口C段运输均装有压轮结构，且均带有动力，保证产品在真空腔体出入均在有动力状态下完成。
2、产品在压轮结构与链条中间运行，压轮会给产品一定压力，让其不走偏、不移位，起到固定及校正作用，顺利的出入真空腔体，其缺点是若无板边或者板边很小的情况下，小于压轮厚度3mm不建议使用，防止压坏产品。
真空回流设备工作流程：
前段送产品送入设备——设备开始运行送入加热区——产品进入低温区——产品进入升温区——产品进入高温区——产品进入真空腔体——真空腔自动密封——产品开始抽真空和产品继续加衡温焊接或充氮——产品出真空腔体进入冷却区——产品焊接完成，再次重复第二块产品焊接。
在设定的进板节拍内，PCB板从设备入口进入，通过预热区、恒温区及焊接区，再进入真空腔体，此时腔体内运输停止，腔体上盖下降密封开始抽取真空，达到设定的保压(10mbar-5mbar)时间真空腔体进行泄压后，打开上腔体，真空传输启动将PCB板运出并进入冷却区，真空焊接的一个节拍完成。
真空系统真空泵结构
1、采用外置真空系统，防止工作震动。
2、可增加废气过滤装置（选配）防止松香污染。
一、真空腔体专利结构，满足于所有产品的生产要求，解决了行内真空回流焊卡板问题。
二、结构（图一）适用所有产品，裸板、治具均可。
三、结构（图二）适用有工艺边的裸板、治具均可。
四、结构（图三）为网带真空回流焊的传动方式，适用所有产品，属于非标，可定制。
真空腔体加热结构
在真空上腔体内配有加热辅助功能，采用1.5KW*4根发热管。
氮气耗量:残氧量在500-1000PPM时，气的耗量大概为30m'/hr;2、在氮气环境中液态焊料表面张力下降，润湿能力及润湿角度得到进一步提高;3、配合抽真空系统，能进一步完善真空工艺，减少焊接的空洞率，
单轨10温区真空回流焊机基本信息
1、设备名称：真空热风回流焊；
2、动力要求：电压、频率、功率、温湿度、压缩空气气压及流量；
3、设备标识：设备型号、制造日期、制造商、设备尺寸、重量；
4、SECS/GEM功能： 机器联网功能。
5、快速的降温速度： 独立冷却腔体中设立了的水冷和气体冷却装置，独立冷却平台配合气体循环，使被焊接器件实现快速降温， 同时可根据不同产品控制降温斜率；
6、可满足无铅焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求；
7、整体真空仓冷壁式设计，舱体水冷系统，保证密封系统的长时间运行工作，不产生老化现象；
真空热风回流焊用途
1、用于锡膏低空洞焊接工艺；
2、用于芯片封装后，元件与铜基板锡膏工艺焊接；功能：
加热系统：上下10热风温区+1个真空区+3个冷却区，有效提高工作效率，适应IGBT模块、大功率器件、LED封装、气密封装等焊接工艺，根据不同产品需求设置加热平台温度；
十组热风循环加热系统， 可分别进行高精度动态温度控制， 保证温度均匀度；
真空系统：预热区、回流区、冷却区独立真空系统， 设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到≤1mbar抽速： 300立方/小时；60S内达到≤100pa以下；
软件系统：每个工艺文件都可编辑、修改、存储等；
控制系统：软件模块化设计可独立设置热风循环、真空抽取、氮气充入流量、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作；
气氛系统：设备实现无助焊剂焊接，可充入N2保护性气体；
单轨10温区真空回流焊机操作系统说明
1、控制系统：麦格米特PLC控制系统+工控机+软件操作
2、文件存储器：硬盘
3、外接端口：USB，网络，串行端口
4、操作系统：WINDOWS10
真空热风回流焊设备使用环境
1、电源：380V,50HZ/60HZ， 三相五线制、16平方铜线
2、环境温度：0℃~40℃可连续24小时运行。
3、相对湿度：10%~85%RH。
部分效果展示
大功率元器件焊接测试效果：单个空洞率＜1%，整体空洞率＜3%
高铅SMT贴片器件焊接X-ray 测试效果单点空洞率均在1%以下
汽车电子航空航天产品贴装焊接测试效果
真空热风回流焊主要性能指标
型号：KT-V10-N
加热部分参数
预热区数量：上10/下10
加热区长度：3890mm
冷却区数量：上3个/下3个
真空区部分
真空区数量：1个
产品尺寸：单轨模式：最小：100*70最大：400*400
极限真空：＜100pa
真空抽速：90m³/h可调
助焊剂回收系统：减少设备的保养次数，增加配件使用寿命
系统控制：软件操作控制+工业西门子PLC控制系统
工艺控制动作 抽真空时间、真空压力、抽真空抽速、真空维持时间、放气时间自由控制设定
传动部分参数
运输导轨调节范围 单轨模式：最小：≤70mm最大：≥500mm
传送方向 ：L-R/R-L可选
运输高度：链条900±20MM
传送方式：链条传动
传送速度：300-2000mm/min
控制部分参数
电源：三相五线380V50/60HZ
整机功率：64KW
启动功率：32KW
正常工作消耗：Approx.9KW
升温时间：20minUPS断电保护
温度控制范围：室温-350度
温度控制方式：全电脑PID闭环控制，SSR驱动
温度控制精度：±1度
升、降温速率：最高升温速率≥3℃/S；最高降温速率≥3℃/S；
PCB板温度分布差：±3度
冷却方式： 冷水冷却
报警：温度异常(恒温后超高温)
三色灯指示：三色信号指示灯：黄-升温绿-恒温红-异常
单轨10温区真空回流焊机体参数
重量 ：Approx.2800kg
外形尺寸：L5890mm*W1680mm*H1650mm
排风量要求：12立方/min2通道φ180mm
氮气部分
氮气保护装置：氮气流量30-40立方/小时氧浓度500-800PPM
外置水冷系统：功率3P制冷速度≥3-6度/sec
